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| Modelo | DeepCool AG400 Digital (R-AG400-BKNDMN-G-1) |
| Zócalo de la CPU (Compatibilidad) | Intel: LGA 1851, 1700, 1200, 1151, 1150, 1155 / AMD: AM5, AM4 |
| Potencia de Diseño Térmico (TDP) | Refrigeración de alto rendimiento para sistemas modernos |
| Radiador (Material y Dimensiones) | Dimensiones del producto: 125 × 92 × 152.7 mm / Disipador: 120 × 92 × 150 mm / Matriz de torre densa |
| Tubos de Calor (Heatpipes) | 4 tubos de calor de Ø6 mm con contacto directo (Heatpipes Direct Touch) |
| Ventilador (Dimensiones y Rendimiento) | Dimensiones: 120 × 120 × 25 mm / Velocidad: 500 ~ 2100 RPM ±10% / Flujo de aire: 75.89 CFM / Presión de aire: 2.53 mmAq / Nivel de ruido: ≤31.6 dB(A) / Rodamiento: Hydro Bearing |
| Conectores y Voltaje | Conector PWM de 4 pines (Ventilador) / Voltaje: 12 VDC (2.04W) |
| Características de Iluminación y Pantalla | Pantalla digital cristalina (temperatura en °C, uso de CPU y advertencia de temperatura alta) / Conector de pantalla: USB 2.0 de 9 pines (5 VDC / 0.55W) |
| Características Adicionales | Peso neto: 636 g / Soporte de montaje totalmente de metal |
El DeepCool AG400 Digital es un disipador por aire de alta compatibilidad y rendimiento excepcional que combina la reconocida eficacia de la serie AG con una moderna pantalla digital cristalina integrada. Esta pantalla muestra en tiempo real la temperatura en grados Celsius y el uso del procesador (CPU), incorporando además un sistema de advertencia para temperaturas elevadas. Su control digital es sumamente sencillo, requiriendo únicamente un conector USB 2.0 interno.
Construido con materiales de primera calidad, cuenta con 4 tubos de calor de cobre avanzados con tecnología de contacto directo (Heatpipes Direct Touch), una densa matriz de aletas en torre y un ventilador Hydro Bearing optimizado. Ofrece un potente flujo de aire de hasta 75.89 CFM con control PWM (500 a 2100 RPM), logrando un balance perfecto entre alto rendimiento de refrigeración y bajo nivel de ruido. Su soporte de montaje totalmente metálico asegura una instalación fácil, firme y con presión uniforme en plataformas Intel y AMD.
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